1. <listing id="zkqad"><dfn id="zkqad"></dfn></listing>

      <label id="zkqad"></label>
        熱線18665399150
        首頁 >電子制造 >OEM/ODM

        OEM/ODM

        在電子產品ODM、OEM代工領域,作為擁有數十年豐富電子制造服務(Electronic Manufacturing Services)經驗的公司,積累的研發和PCBA加工制造能力,使得我們足夠勝任客戶的電子產品ODM和OEM代工任務,發揮技術和管理服務能力,持續為客戶創造價值。經過多年技術積累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC開發方面的經驗,鑫諾捷研發工程師能根據您的要求定制專屬產品,為您提供完善的ODM和OEM代工服務。



        從電路板生產過程開始,我們嚴格按照您的要求,精選優質板材和高精密生產設備,100%AOI、飛針和測試架測試,確保極高的品質和直通率;在元器件采購環節,我們跟大型品牌元器件代理商有長期合作關系,擁有優質的批量采購議價能力,確保元器件的來料質量,在SMT貼片和DIP插件環節,使用高精密富士高速機和10溫區回流焊、波峰焊,確保焊接的可靠性和品質。在整個制造過程中,我們設有嚴格的IQC來料檢驗崗位、IPQC過程巡檢和OQA出廠檢測,確保問題不傳遞到下一工作站。此外,我們會根據客戶的產品設計方案,提供產品組裝(Box Building)服務,將PCBA電路板與相關的模具、配件進行無縫裝配,并進行FCT功能測試,為客戶提供完整的ODM解決方案



        OEM/ODM制程能力

              通孔板

            HDI

        FPC柔性線路板




             項目

              制程能力

                項目    制程能力      項目   制程能力

             最大層數

                40L

          最小線寬/線距

          0.05/0.05mm

           最大板尺寸

         2000*240   mm

              最大板厚

              8.0mm

          關鍵線/公差

          0.065/15%

           最大層數

          10

             最小板厚

              0.4mm

          最小盲孔孔徑

          0.10mm

           最小線寬/線距     (1/4OZ)

          0.04mm

            最大厚徑比

              14:01

          盲孔承接PAD尺   寸

          0.23mm

          最小線寬/線距     (1/3OZ)

         0.05mm

           最大銅厚

             10OZ

         PTH   & 盲孔大 小

         0.20mm

        最小線寬/線距   (1/2OZ)

        0.055mm

        最大工作板尺寸

        2000x610mm

        PTH   PAD 尺寸

        0.35mm

        最小過孔

        0.15mm

        最薄4層板

        0.33mm

         盲孔厚徑比

        1:01

        最小過孔焊盤

        0.25mm

        最小機械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數3+N+3最小激光孔0.10mm

        鉆孔精度

        +/-0.025mm

         最薄8層板厚度

        0.8mm

        最小激光孔焊盤

        0.25mm

        PTH孔徑公差

        +/-0.03m

         最小焊盤單邊開  窗

        0.038mm

        覆蓋膜對位公差

        0.15mm

        最小線寬/線距

        0.065/0.065mm

         最小綠油橋

        0.065mm

        外型公差

        0.05mm

        表面處理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

         最小CSP/BGA間  距

        /

        最小沖槽孔寬度

        0.60mm

        阻抗控制公差%

        ±   5

        Pitch公差

        ±   0.05mm



        表面處理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

        軟硬結合(Yes/No)

        Yes



        Air Gap 能力(Yes/No)

                   Yes





                                      表面處理

        ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)







        • OEM/ODM質量控制

        • 1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

        • 2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

        • 3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


        OEM/ODM的生產周期

        對于小批量OEM/ODM,一般只需要30天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。


        批量

        生產周期

        1000-5000

        7天

        5000-20000

        10天

        20000以上

        15天


        OEM/ODM的價格

        一般來說,OEM/ODM初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和開機費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。



        • 在線交流

          劉經理

          手機:18126388003

          李經理

          手機:18665399150

          袁女士

          手機:18126389190

          sales@xnjpcb.com

          電話:0755-27349876

        亚洲自偷自拍另类