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        成品組裝

        隨著電子行業競爭日益激烈,銷售市場的的份額被眾多知名電子品牌瓜分,其他電子廠家只能爭奪剩下的資源,因此,如何快速生產產品并投入市場成為必須解決的最核心的問題。很多企業為了自身利益只能集中精力于設計,營銷和售后服務,對于產品生產組裝只能進行外包。深圳市鑫諾捷電子有限公司對于有這種成品組裝需求的公司提供完整的配套服務,無論產品批量大小或是產品類別,我們都根據技術規格進行軟件配置和最終測試。


        成品組裝的優勢

        深圳市鑫諾捷電子擁有10年以上的加工經驗,成熟的團隊及專業的制造工藝做后盾,保障產品的質量。

        1. 6條全自動化SMT生產線及DIP生產線,高產能高精度設備;

        2. 專業的制造團隊,作業人員擁有多年的工作經驗并進行定期培訓;

        3. 適應于高端制造,為廣大中小企業的高端產品生產提供渠道,同時相比其他加工商又可以節省20%的成本;

         

        此外,深圳市鑫諾捷電子專業提供各種電子加工服務,如PCB制造,PCB裝配和PCB設計等等。我們配備專業50002的國際標準廠房進行生產,擁有全自動生產線,通過美國UL認證,ISO9001生產標準,成品直通率高達99.8%。10年的加工經驗及多家上市公司的信賴,值得您的青睞。


        成品組裝制造能力

              通孔板

            HDI

        FPC柔性線路板




             項目

              制程能力

                項目    制程能力      項目   制程能力

             最大層數

                40L

          最小線寬/線距

          0.05/0.05mm

           最大板尺寸

         2000*240   mm

              最大板厚

              8.0mm

          關鍵線/公差

          0.065/15%

           最大層數

          10

             最小板厚

              0.4mm

          最小盲孔孔徑

          0.10mm

           最小線寬/線距     (1/4OZ)

          0.04mm

            最大厚徑比

              14:01

          盲孔承接PAD尺   寸

          0.23mm

          最小線寬/線距     (1/3OZ)

         0.05mm

           最大銅厚

             10OZ

         PTH   & 盲孔大 小

         0.20mm

        最小線寬/線距   (1/2OZ)

        0.055mm

        最大工作板尺寸

        2000x610mm

        PTH   PAD 尺寸

        0.35mm

        最小過孔

        0.15mm

        最薄4層板

        0.33mm

         盲孔厚徑比

        1:01

        最小過孔焊盤

        0.25mm

        最小機械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數3+N+3最小激光孔0.10mm

        鉆孔精度

        +/-0.025mm

         最薄8層板厚度

        0.8mm

        最小激光孔焊盤

        0.25mm

        PTH孔徑公差

        +/-0.03m

         最小焊盤單邊開  窗

        0.038mm

        覆蓋膜對位公差

        0.15mm

        最小線寬/線距

        0.065/0.065mm

         最小綠油橋

        0.065mm

        外型公差

        0.05mm

        表面處理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

         最小CSP/BGA間  距

        /

        最小沖槽孔寬度

        0.60mm

        阻抗控制公差%

        ±   5

        Pitch公差

        ±   0.05mm



        表面處理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

        軟硬結合(Yes/No)

        Yes



        Air Gap 能力(Yes/No)

                   Yes





                                      表面處理

        ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)






        成品組裝質量控制

        1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

        2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

        3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


        成品組裝周期

        對于小批量組裝生產,在物料齊備的情況下,一般只需要24小時,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。

                                    批量

                                      生產周期

                                1000-5000

                                         3天

                               5000-20000

                                          7

                                        2萬以上

                                         10


        成品組裝價格

        一般來說,成品組裝初期會進行組裝工時的平均加權測算,按照工時進行合理征收,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。


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          劉經理

          手機:18126388003

          李經理

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          袁女士

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          sales@xnjpcb.com

          電話:0755-27349876

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