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        PCBA組裝

        PCBA電子產品組裝加工是指電子加工廠商承接電子委托方的加工項目,對電子產品進行半成品組裝和成品組裝。這兩種的區別主要是委托方最后收到的產品是否能夠直接使用。電子產品組裝加工在發達國家等地非常流行,這完全節約了電子研發商在在廠房租金,設備購買上所要花費的大量資金,節約生產成本,提高產品利潤率。擁有長遠目光和市場前景把握能力的廠家將會越來越多的加入其中。但這有一個前提,委托方需要確保加工方有足夠的能力和經驗可以確保產品的正確生產及正常交貨,以期抓住市場機會。



        深圳市鑫諾捷電子專業提供各種電子加工服務,如PCBA加工測試,SMT貼片,DIP插件和成品組裝,老化測試等。配備專業國際標準的廠房進行生產,通過美國UL認證,ISO9001生產標準,成品直通率高達99.8%。7年的加工經驗及多家上市公司的信賴,值得您的青睞。電子產品組裝加工是發達國家或是制品品牌熱衷的一種加工方式。質量是前提標準,精進的設備和豐富的加工經驗是基礎。鑫諾捷電子遍布世界各地400多家的合作商就是我們能力的見證。


        PCBA組裝制造能力

                  通孔板

                                                       HDI

              FPC柔性線路板

                   項目

           制程能力

                項目

               制程能力

                項目

                  制程能力

              最大層數

               40L

         最小線寬/線距

          0.05/0.05mm

            最大板尺寸

              2000*240 mm

              最大板厚

            8.0mm

          關鍵線/公差 

           0.065/15%

              最大層數

                      10

              最小板厚

            0.4mm

          最小盲孔孔徑

            0.10mm

          最小線寬/線距   (1/4OZ)

                   0.04mm

              最大厚徑比

            14:01

        盲孔承接PAD尺寸

             0.23mm

        最小線寬/線距   (1/3OZ)

                  0.05mm

              最大銅厚

            10OZ

        PTH   & 盲孔大小

             0.20mm

        最小線寬/線距   (1/2OZ)

                 0.055mm

           最大工作板尺寸

        2000x610mm

        PTH   PAD 尺寸

             0.35mm

        最小過孔

                  0.15mm

             最薄4層板

        0.33mm

        盲孔厚徑比

               1:01

        最小過孔焊盤

                  0.25mm

          最小機械孔/焊盤

        0.15/0.35mm

        HDI   階數

            3+N+3

        最小激光孔

                 0.10mm

             鉆孔精度

        +/-0.025mm

        最薄8層板厚度

            0.8mm

        最小激光孔焊盤

                0.25mm

            PTH孔徑公差

        +/-0.03mm

        最小焊盤單邊開窗

        0.038mm

        覆蓋膜對位公差

               0.15mm

            最小線寬/線距

        0.065/0.065mm

        最小綠油橋

        0.065mm

        外型公差

            0.05mm

             







                表面處理


        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

        最小CSP/BGA間距

                 /

        最小沖槽孔寬度

             0.60mm

        阻抗控制公差%

               ±   5

             Pitch公差

             ±   0.05mm

        表面處理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

        軟硬結合(Yes/No)       Yes
        Air Gap 能力(Yes/No)        Yes


             表面處理

                                              ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)


        PCBA組裝質量控制

        1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

        2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

        3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


        PCBA組裝生產周期

        對于小批量PCBA組裝的生產,物料齊備情況下,一般只需要1-3天時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。


        PCBA組裝價格

        一般來說,PCBA組裝初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和每塊PCBA的組裝費用,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。


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          劉經理

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          sales@xnjpcb.com

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